투자관련 기사

한국경제신문 투자관련 기사(2025.03.10)

Investor__ 2025. 3. 10. 20:08
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1. 세계 휩쓰는 K과자 수출 1년새 30% 급증

- 2월 기준을 전년 동월대비 K과자 수출금액은 32.3% 급증

  미국이 39.9% 증가 / 일본 40.0% 증가 / 중국 31.0% 증가 / 대만 54.0% 증가

- 한국제품을 소개하는 한류 스타와 유튜버들의 영상이 키운 마케팅 효과

 

2. 트럼프발 희소금속 전쟁… 가격 6배 폭등

- 인듐은 스텔스 전투기 등에서 전자파 흡수 물질로 사용되고 반도체 기판과 태양광 패널, 디스플레이 패널 등에도 쓰임(작년 대비 53.9%상승)

  안티모니는 탄약 내구성을 높여주고 방호복 재료로 사용됨(두 달만에 483.2% 폭등)

- 우크라이나 전쟁으로 수요가 크게 늘어난 반면 중국의 수출 통제로 공급은 확 줄어듦

  희소금속의 90% 가량을 중국이 공급 / 미국과의 무역 전쟁 과정에서 중국이 희소금속 수출 통제를 가장 먼저 꺼냄

- 산업계와 정부는 희소금속 가격 상승에 긴장 중

  인듐, 갈륨, 게르마늄, 안티모니는 반도체 기업에 영향 / 디스프로슘과 몰리브덴 가격은 배터리 / 텅스텐과 비스무트는 방산업계에 영향

- 일부 희귀금속은 국내 조달이 가능함

  안티모니는 고려아연이 아연과 납 제련과정에서 연 3,600t 정도 추출(올해는 4,000t 이상 생산해 미국에 수출 예정)

  인듐은 고려아연 등 국내 업체의 글로벌 M/S가 11%

 

3. 송배전망 장악한 미니 태양광, 사용료 물린다.

- 정부가 무료로 송배전망을 사용하던 발전사에 망 사용료를 부과하는 방안을 추진

  망 사용료는 공용 송배전망, 전기 설비 등을 이용한 대가로 한전에 지급해야 할 금액

- 발전망이 들쑥날쑥한 태양광 발전기가 폭증해 전력망 부담이 커지고 있기 때문임

  전압과 주파수가 안정적으로 유지돼야 하는데 태양광은 발전량 변동성이 심해 부담이 컸음

- 망 사용료는 소비자의 몫이 되었으며 한전의 재무 부담을 악화함

  국내 망 사용료는 전기요금의 11%에 불과(일본은 33%, 프랑스는 32%, 독일은 25%)

- 발전사의 입지, 발전원별로 망 사용료를 차등 징수하는 방안이 검토될 것으로 보임

 

4. 관세폭탄에 화물운임 뚝… 항공, 해운업계 비상

- 상하이컨테이너운임지수(SCFI)는 올 들어 42.7%, 전년 고점 대비 61.5% 하락

  해운운임과 같은 방향으로 움직이는 항공화물도 21.8% 하락

- 미국의 전방위 통상 압박으로 글로벌 물동량이 줄어든 영향

  국내 수출 기업들은 물류비를 줄일 수 있지만 항공, 해운업체들은 관세전쟁이 끝날 때까지 어려울 것

- HMM은 매출의 85%가 컨테이너선에서 나옴

  SK해운의 벌크선 사업부 인수에 나서면서 벌크선 보유량을 현재 36척에서 30년 110척까지 늘릴 예정(장기 운송 비중이 높아 시황에 영향 적음)

 

5. 기아 중국 법인, 8년 만에 흑자 '수출 전진기지 전환' 통했다.

- 17년 사드 보복 여파로 7년 연속 적자를 냈던 기아 중국법인이 8년 만에 흑자로 돌아섬

  24년 영업이익 505억원 흑자전환(23년 3,740억 손실 / 22년 5,518억 손실)

- 23년 중국 공장을 '수출 기지'로 전환하여 중국 내수용으로 생산하던 차량을 호주와 뉴질랜드, 태국 등으로 수출

  중국 내수는 작년도 23년 대비 5.3% 감소하며 고민거리

 

6. 하나마이크론, 매출 1조 찍고 AI칩 강자로

- 하나마이크론은 국내 1위, 세계 9위의 반도체 후공정(OSAT) 업체

  패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정

- 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 파운드리에서 제조한 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 후공정 기술로 하나의 패키지로 제작하는 시스템 선보일 계획

  27년까지 HBM과 시스템 반도체를 수평으로 연결하는 2.5D패키징을 개발한다는 계획

- 패키징의 패러다임이 CPU, GPU 등 시스템 반도체와 메모리를 결합하는 '이종 집적'으로 변화하고 있음

  H200은 GPU와 6개의 HBM을 여러 칩으로 수평으로 연결하는 TSMC의 2.5D 패키징을 통해 기존방식 대비 35배 빠른 데이터 전송 속도 구현

- 파운드리가 주도하는 '서버향 AI칩'과 달리 여러 칩을 연결하는 칩렛 기반의 온디바이스 AI칩은 후공정의 영역이 될 것

 

7. 우리도 수주 고공비행… 미국 방산주 반등

- 한국과 유럽 방산기업에 비해 부진한 미국 방산주 주가가 상승세를 타고 있음

- 유럽의 국방비 지출이 증가하고 있는데다 트럼프 대통령이 미사일 방어막을 구축할 계획을 세우고 있기 때문

- 록히드마틴과 노스롭그루먼, RTX는 패트리엇 미사일, 함대공미사일, IBCS 개발 경험을 갖춘 기업

  버지니아급 잠수함, 에이브럼스 전차 등으로 유명한 제너럴다이내믹스는 최근 이스라엘과 3조원 규모 계약

 

 

 

 

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